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富利佳控股是全球半导体元器件代理商,总部位于台湾,旗下拥有富利佳电子有限公司、富利佳(中国)电子有限公司、富利佳电子(香港)有限公司、富利佳自1995年3月18日成立以来代理产品线完整齐备,涵括国际级半导体大厂祥硕(ASMedia)、瑞芯微(Rockchip)、极海(GEEHY)、海力士(HYNIX)、全志(Allwinner)、十速(TENX)、施耐德(Schneider)、美光(MICRON)、索尼(SONY)、日东电工(NITTO DENKO)、信捷(XINGJE)、九齐(NYQUEST)、韦尔(Willsemi)、芯圣(Holychip)、松翰(Sonix)、田村(Tamura)、微盟(Microne)、兆易创新(Gigadevice)、远翔(Feeling)、多摩川(Tamagawa)、南麟(Natlinear)、ICT,捷捷微(Jiejie)、芯导(Prisemi)、华润微(CR Micro)、格科微(GALAXCORE)、志丰(KINGSTATE)、长晶(JCET)、凯特(KATESEMI)、威锋(VIA Labs)、士兰微(Silan)、芯朋微(Chipown)、英集芯(injoinic)、凌阳(SUNPLUS)、联阳(ITE)、晨星(MSTAR)、 三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonic)、罗姆(ROHM)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)、JST、泰科(TE)、杜邦(DuPont) 、旭化成(Asahi)、韓國工程塑料(KEP)、寶理塑膠(Polyplastics)、 里安德巴賽爾(Lyondellbasell)、帝斯曼(DSM)、宇部(UBE) 、 朗盛(Lanxess)、科思創(Covestro) 、奇美(Chi Mei )、三菱工程塑料(MEP)、 中石化三菱(SMCP)、帝人(Teijin)、 利華益維遠(Lihuayi Weiyuan)、 魯西(LUXI)、樂天(Lotte)、奇菱科技(Chi Lin Technology)、吉力士(GLS)、埃克森美孚(ExxonMobil)、北歐化工(Borealis )等等超过60余品牌,在地办事处遍布共设立有12个,为亚太业绩突出的电子零件代理商之一。
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富利佳(中国)电子有限公司一直扮演着供应商与客户间经营的桥梁,坚持提供客户与供应商完备的服务。 富利佳电子(中国)有限公司(中国) 为提供满意的增值服务分别于北京、深圳、上海主要城市设立三大营运总部,分别为华东/华南/华北营运总部。大中国经济体系经过成熟的整合,吸引了多家亚洲跨国公司将制造厂外移到中国地区。富利佳电子并已建立了精实的服务团队以满足这些区域客户的需求。我们服务的客户包括四大领域有中资(China based Manufacturers)、台商(Twain-based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service),及港商(Hong Kong-based Manufacturers)客户。
富利佳(中国)电子有限公司积极扩展大中国市场,不论在核心团队经营及业务策略规划上,蓄势推动供应商与客户伙伴共进另一个高峰。秉持服务客户为首要职志,不断致力于亚太电子零件市场的分销整体布局,整合计算机、通讯、消费3C市场,持续加强增值服务质量、电子商务通路商的定位,经济规模正持续发挥综效中。丰富的产品推广经验和客户基础,藉由强化对市场的区隔与深耕,秉承“专业、真诚、卓越”的公司经营理念,我们在消费电子、PC及周边、通讯、工控领域愈加强调方案设计(ODM)、满足客户的差异化服务,丰富产品线、提升在细分市场的核心竞争力、积极参与并担当国际化产业分工链条中的重要角色,致力于成为具核心附加价值的专业元器件代理商之一。
portant; letter-spacing: normal; background-color: rgb(255,255,255); text-indent: 0px; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial">富利佳控股是全球半导体元器件代理商,总部位于美国,旗下拥有富利佳电子有限公司、富利佳(中国)电子有限公司、富利佳电子(中国中国香港)有限公司、富利佳自1995年3月18日成立以来代理产品线完整齐备,涵括半导体大厂祥硕(ASMedia)、松下(Panasonic)、罗姆(ROHM)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)、JST、泰科(TE)雅力特(Arterytek)、芯海(chipsea)、东芯(dosilicon)、芯旺微(chipon)、日东电工( DENKO)、SPECTEK(事必达)、韦尔(Willsemi)、芯圣(Holychip)、松翰(Sonix)、微盟(Microne)、兆易创新(Gigadevice)、远翔(Feeling)、南麟(Natlinear)、ICT,捷捷微(Jiejie)、芯导(Prisemi)、华润微(CR Micro)、格科微(GALAXCORE)、志丰(KINGSTATE)、、晶豪(ESMT)、广濑(Hirose)、长晶(JCET)、凯特(KATESEMI)、威锋(VIA Labs)、士兰微(Silan)、芯朋微(Chipown)、英集芯(injoinic)、凌阳(SUNPLUS)、联阳(ITE)、晨星(MSTAR)、 三菱(Mitsubishi)、等等超过60余品牌
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Industrial Version
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F25L004A-50PG
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Dual SPI, 2.3~3.3V
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Dual SPI, 2.3~3.3V
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APPLICATIONS NOTES
DRAM
FLASH
MCP
INDUSTRIAL GRADE
AUTOMOTIVE GRADE
KNOWN GOOD DIE
EMMC
EMCP
AUDIO
POWER MANAGEMENT
WIRELESS ASIC
EXTENSION GRADE
RC SERVO PCBA
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